AI终端化：从CES看人工智能的商业化提速路径

AI从概念到实际应用：与往届展会相比，本届CES展示了AI技术深度融入各类产品，成为实际应用的重要组成部分。高通公司总裁兼CEO安蒙表示：“AI正在为技术领域带来划时代的变革。2025年，AI处理将继续向边缘迁移，赋能并增强AI为先的体验。”

终端设备AI能力提升：AI向终端设备的迁移并非始于近年。在ChatGPT出现之前，AI推理已应用于手机、PC、汽车等终端设备，如手机的暗光拍摄和降噪功能，均依赖于端侧AI技术。随着大模型技术的快速迭代，终端AI的应用前景被进一步拓展。通过多种量化技术，性能强大的大模型正在变小，终端侧的处理能力也有了显著提升。因此，端侧AI商业落地的时机已经成熟，2025年有望迎来全面爆发。

芯片巨头推动端侧AI发展：在本届CES上，芯片制造商纷纷推出支持端侧AI的新产品。英伟达发布了全新的RTX 50系列显卡，以及个人计算机产品Project DIGITS，搭载GB10超级芯片，具备运行大语言模型的能力。高通推出了骁龙X系列的第四款平台，旨在为600美元价位段的Windows 11 AI PC提供支持，搭载8核Oryon CPU和45TOPS的NPU，能够高效运行AI应用。

端侧AI的优势：研究表明，相比在云端运行AI，端侧AI在成本、能耗、隐私等方面具有优势。将部分处理从云端转移到边缘终端，可以减轻云基础设施的压力，降低开支，并提高运行效率。此外，端侧AI能够更好地保护用户隐私，因为所有信息都保留在终端设备上，减少了数据泄露的风险。

多领域的端侧AI应用：当前，端侧AI的应用涵盖手机、PC、汽车、智能穿戴、智能家居、机器人等多个领域。在本届CES中，AR/VR/XR板块参展企业超过300家，展出了多款AI眼镜和AR眼镜产品，显示出AI在可穿戴设备上的加速落地。此外，服务机器人领域也有众多厂商展示新品，产品覆盖短交通、清洁、割草等场景，体现了端侧AI在机器人领域的广泛应用。

中国人工智能（AI）企业：展现了强大的创新能力，成为展会的重要组成部分。本届CES吸引了1475家中国（含港澳台）参展企业，占整体展商数量的三成以上，超过了2024年的1115家，成为2019年以来参展中国企业数量最多的一届。

透过今年的CES可以看到，随着计算能力的飞跃和大模型技术的不断成熟，2025年无疑会是端侧AI发展的转折点。从手机、PC到可穿戴设备、汽车，端侧AI正迅速走向商业化，并为各行各业带来颠覆性变革。