解决中国“芯”痛，目前只剩下这个办法了“芯”之殇，让中国整整一个星期都在痛定思痛。
中国半导体行业因此收获了超乎寻常的关注。
连这两年风头最劲的行业也来凑热闹，表决心。房地产业的代表恒大、互联网企业代表阿里巴巴先后表态，要投巨资于中国芯片制造。
然而，在沸腾的舆情之下，必须认识到，芯片制造作为“信息革命时代”皇冠上的明珠，中国追赶世界先进的难度是空前的，如果没有足够的技术积累和资金投入，没有破釜沉舟的气魄，不抛弃相当一部分既得利益……别说追赶美国，就算拥有一席之地都不容易。
让人欣慰的是，综合考虑到芯片行业的特性，包括技术积累、资金投入、产业发展、市场普及的规律以及中国现有基础以及差距，中国也的确是世界上为数不多的可以在这个领域有所作为的国家。
任何产品都是由低到高逐步升级的，中国芯的成熟也不例外。在现有路径下，要形成有效的生产、商业闭环，恐怕得有一代人牺牲用户体验，去使用中国芯，不断试错形成正反馈。
恐怕，也只有中国在这方面拥有制度优势，可以集中特定人群办大事。如果下定决心，他们将会成为中国在芯片、集成电路领域追赶美国的最有力保证。
01
这一次，整个中国都感觉到了痛。
半导体-集成电路-芯片，这一组内涵逐渐缩小的名词，不管你选哪个，它都可以称为信息时代制造业的“粮食”。
因为在这上面被人卡了脖子，一个占据世界市场13%销售份额、位列中国No.2的电信巨头——中兴，一夜之间便危若累卵。
建在沙子上的大楼什么样？大概就这个样。
中国制造不是很厉害的吗？怎么就被卡了脖子呢？
这两者之间并不矛盾。
以手机为例，全球77%的手机都是中国造，厉害吧？！不过，一部智能手机里大约有20片芯片，但这些芯片只有3%是中国造的。
其它很多标着中国制造的高端制造领域也是如此。于是，中国每年要吃进全球超过一半的芯片。
在智能化已经成为高端制造、高端生活标配的前提下，没多少产品可以离开芯片。
而中国的芯片自给率只有大约6%。
这个数字就好比三年自然灾害时期，有钱没地方买粮食；大工业时代，能造汽车、轮船、飞机却没有发动机。
被卡脖子的教训，世界上没有哪个国家比中国深刻。但信息产业时代，中国又被人在“粮食”上卡了脖子。
进入21世纪，有很多行业领先的中国企业都表示要引领下一波产业浪潮。但说一句不客气的话，离开的外国芯，结果只能呵——呵——呵——了。
芯片的绝大多数核心奥义，都在美国手中。至少相当长一段时间里，离开了美国，没有哪个国家敢说可以玩转信息技术革命。
这就是残酷的现实。
02
中兴事件后，社会上充斥了各种反思。
表面上最深刻的反思，认为中国的产业政策有误，中国战略规划没能预见大国冲突的激烈程度，过于沉浸在全球化的美好想象中了等等。
失误不能说完全没有，但这更多的是全球产业分工的自然逻辑。
信息技术革命肇始于美国，当第一台计算机在美国诞生后，中国还多用了十年才初步实现了工业化。
1946年美国诞生第一台电子计算机
发动机是上一次工业革命的集大成者，它是那个阶段科技、材料、制造等等诸多成果的集中体现，同时，它的水平也决定一个国家在那个时代可以达到的高度。
中国在发动机方面追了很多年，吃了很多苦，但直至今天，依然未能完全建成现代的研发、制造体系，个别领域还无法达到“能用”的层次。在顶尖产品上，近些年甚至差距还越来越大。
“芯片”是属于最新阶段工业文明的代表。在这个方面要追赶上美国，难度远远超过造出一台性能领先、性价比优秀的发动机。
以中国大飞机C919为例，它一大半的设备、软件都是由国外厂商配套提供的。
如果想，C919倒是真可以实现100%国产。但作为特殊商品，飞机寿命、经济性、安全性等关键因素都必须斤斤计较，让客户愿意购买使用。于是，C919采用了美国GE的发动机、霍尼韦尔大气数据和惯性基准系统、柯林斯基的导航系统、古德里奇的除冰和内部照明系统……成为了先进的中国造。
在信息产业制造方面，美国造芯片，中国和其他国家完成相关配件，然后在中国组装，就是性价比最高的商业化路径。
03
还有各种颇具负能量的牢骚——
比如“靠送外卖共享单车打游戏店小二，我们赢不了”，再比如“端一碗茅台去反击Intel”的调侃，还有“中国用房地产、银行就可以秒杀美国”的怒其不争……
这样的抱怨毫无道理，它们是丝毫不搭界两个层次。
中国提了很多年的“弯道超车”，也的确有很多领域实现了弯道超车，但大部分中国的弯道超车基本出现在应用场景丰富的领域。
高铁，中国技术当然不错，但最初的新进技术绝大部分是从法国、德国、日本引进的。
让中国称雄的是应用场景——
中国国土广阔、地形复杂、人流量巨大，再加之民用航空落后，于是最大规模的应用实践成就了来源不同的高铁技术最充分的整合、升级。
类似移动金融、外卖、共享单车，同样是沾了中国起点低、人口众多与需求多样性的光。它们在中国积累了最大量的数据，实现了各种技术、平台最复杂的整合。
然而，在那些需要技术比拼、需要时间积累的领域，中国绝大部分时候都是在埋头追赶，快的少数实现了超越，有些已经可以看见美欧日的后背，慢的则还遥遥无期。
在充分自由竞争的环境下，所有的资源要素当然是向最容易出成效，最容易发挥中国比较优势的部门集中。
最要命的是，高铁的技术你还可以买到，而芯片、集成电路的很多核心技术，你有钱也买不到。
这些年，不差钱的中国一直希望在半导体行业通过并购实现技术引进，但大多是失败告终。
引进之路不通，但还一定要发展并实现赶超，那么后来者就必须依靠政策引导、依靠体制或其它积累，来缩小别人的先发优势。
04
芯片是全世界最难制造的产品，没有之一。
指望中国一夜之间就能生产处酷睿i7，这是完全不合规律的。
事实是，从“汉芯”到“龙芯”，你真以为研发团队不想拿出一款拥有完全自主知识产权、性价比优良、适用性强的芯片？
实在是臣妾做不到啊。
于是，有了“汉芯”造假丑闻。有了“龙芯”奋斗16年，最新的“龙芯3”才刚刚达到二十年前微软Atom的水平，还附带了一堆知识产权纠纷。即便华为拥有自主知识产权，可以替代高通高端芯片的“麒麟”，在华为的定位中也只是“有备无患”。
要有中国芯，中国要面对的一个麻烦就是：如何让Atom水平的中国芯去取悦于习惯了酷睿i7的用户？
答案是，政府必须下定决心，依靠体制的力量，从低端开始，完成芯片的整个生产升级过程，最关键的是商业流程。
“芯片”的制造是一个需要不断试错的过程。对于追赶者而言，技术水准不那么高得芯片，更容易保证成品率商业化，但更关键是得有足够的市场、足够的用户并形成研发、生产、应用流程的正反馈，从而加速技术升级。
市场经济下，人们拥有自主选择权，正常情况下，人们当然会选择性价比尽可能高的产品。
但从产业自主发展来说，又必须要求一定阶段，有大量的企业、个人使用性价比没那么高的产品。
就好比明明有小米6、苹果8、华为mate10，却要求你只能使用摩托罗拉A6188。这就构成巨大的矛盾。
解决这个矛盾，寄希望于人们的“爱国心”，或者大资本完全不计代价不求收益的投入是不现实的，只有依靠体制的力量。中国有八千万党员，财政供养人员也大约是八千万，如果他们可以成为中国芯的用户，中国芯将会再一次完成集中力量办大事的创举。
当然，它实现的难度非常大，但恐怕只有中国才有一点点可能。
05
你可能会问，就不能投入巨资，加强研发和技术积累，直到能成产出一流的产品再投入商业闭环吗？
这就要提到芯片的制造，简单说制造工艺就四步。
芯片的材料二氧化硅，不值什么钱，值钱的在于芯片的架构、设计、指令集的整合以及加工环节等等。
就拿第二步来说，用来划线的光刻机最好的产品产自荷兰，但是最好的产品往往优先供应给日本、韩国、荷兰、美国，中国能拿到的则是上一代或二代，这注定你起步就比别人差。
芯片生产非常非常非常复杂，几乎每一步都对材料、技术、设备、生产工艺提出艰巨挑战。
如果遵循现有追赶路径，中美相比较，大概中国只有在资金和体制方面可以释放巨大的优势了。不依靠这个优势，不付出巨大的代价、牺牲，指望完成赶超几乎是不可能的。
更何况，美国会用一切办法延缓中国追赶的脚步。阻止中国收购西方半导体企业、制裁中兴、严控知识产权、甚至发起贸易战，目的就是在让中国停留在低端制造领域，让中国制造围着美国转。
《中国制造2025》期望在2020年达到40%，2025年达到70%。但是IC Insight则完全不看好，它给出的预期数据是2020年17%，2025年25%。
相比较而言，中国军事领域的半导体自给率则高达70%，基本完全不受国际制裁的影响。而它的发展路径，恰恰就是我们前面提到的，只要够用，从低端用起，逐步实现技术升级。
06
“中兴事件”会被中国记住。
影响之一是民众心理上的。
经过这么多年的高速增长，骄傲也好、民粹也罢，社会情绪多少有些浮躁，有点无法正确认清自己，中兴事件让我们难得看到自己的“短”、自己的“薄弱”、自己的“力有不逮”。
影响之二是中国产业结构方面。
所谓的知耻而后勇，半导体-集成电路-芯片，作为信息时代的“粮食”，其地位必然会得到极大的强化和提升。
事实上，中国对于半导体产业的众多扶持政策已经在路上。
不过，有一个迷思需要打破。那就是芯片、集成电路要实现百分之百自给基本是不可能的。即使美国也做不到。
因此，维护全球化的贸易合作体系、坚持改革开放依然是中国必须坚持的方向。
事实上，古今中外的历史证明，最靠谱的“弯道超车”往往依托于颠覆现有技术、生产模式的基础研究的飞跃。就好比从蒸汽到电力到电子，下一次工业革命被很多科学家预言为“量子时代”。
而中国在量子研究的很多方面目前处于世界前列。或许，加大中国在基础研究方面的投入，确保中国在下一代科技方面的领先地位，才是中国解决“芯”痛的捷径。
中国已经在发达国家后面苦苦追赶了上百年，深深了解单纯追赶的艰难，或许从此愿意沉下心来，重视基础研究，拼的几十年苦，换得一朝的潜龙升天。 |
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